歡迎光臨~上海智彩電子科技有限公司
語言選擇：
∷
∷
∷
發(fā)布時間：2025-11-11 瀏覽次數(shù)：0
現(xiàn)在LED顯示屏越來越多，技術(shù)也越來越先進，從屋外的廣告屏到店鋪安裝的LED透明屏等。以下我們將向您介紹四種最常見的LED顯示屏封裝類型方式。
DIP封裝方式
DIP封裝，是dualin line-pinpackage的縮寫，俗稱插燈式顯示屏。
DIP封裝，燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產(chǎn)，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經(jīng)過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。
DIP封裝方式的LED顯示屏比較適合做室外大間距顯示屏。
SMD封裝方式
SMD封裝，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。
SMD技術(shù)在LED顯示屏中運用比較廣泛。
GOB封裝方式
GOB封裝，是Glue on board的縮寫，是一種為了解決LED燈防護問題的一種封裝技術(shù)。
GOB封裝采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝，形成有效的防護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導(dǎo)熱性，使GOB小間距可適應(yīng)惡劣的環(huán)境，實現(xiàn)防潮防塵，防撞擊，抗UV等特點。
COB封裝方式
COB全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式。
COB封裝具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
這種封裝方式整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個工廠內(nèi)完成，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
因為LED顯示屏安裝環(huán)境的多變性，各封裝方式各有優(yōu)劣，并無絕對選項，實際的應(yīng)用最重要的考慮條件還是需求。
聯(lián)系人：方經(jīng)理
手機：13512118719
電話：4008209320； 021-36411816
郵箱：Tonyf@sh-gren.com
地址：上海市楊浦區(qū)國權(quán)北路1688弄78號灣谷科技園A4棟9層
在線咨詢
